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公司动态、行业趋势与技术分享。
PCB 涨价向下游传导顺畅，板厂进入利润修复期
得益于价格传导，部分板厂第三季度净利率已显著改善、回到两位数水平，第四季度净利率有望再上一个台阶。
A 股 PCB 概念股集体走强，多只个股涨停
9 月 23 日 PCB 概念股强势领涨，多家覆铜板企业再度上调产品价格，部分高端产品最高上调 30%，行业订单排满、交期拉长。
满坤科技拟发行 7.6 亿元可转债，投向泰国高端 PCB 生产基地
募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目与智能化、数字化升级改造项目，建成投产后新增年产 110 万平方米 PCB 产能。
泰国 PCB 产值 2025 年达 50.6 亿美元，2026 年预计增长 20.4%
泰国是东南亚第一、全球第五大 PCB 生产基地，全球过半头部 PCB 厂商已在泰落地生产基地；PCB 相关项目投资规模达 98.5 亿美元。
陶瓷混压 PCB 走向台前，应对 2000W 以上超高功耗 AI 芯片
在高阶 HDI 板的 GPU 核心发热区镶嵌氮化铝陶瓷片，兼顾导热、热膨胀匹配与可加工性；机构测算 2026 年市场规模约 23 亿元，2030 年有望达 630 亿元。
CPO 量产引发 PCB 材料等级之争，机构回应「不降规反升规」
9 月 17 日市场传闻 CPO 普及后主板 CCL 可由 M8/M9 降至 M4，台股联茂、台燿跌停；中信电子、国金电子回应称柜内 PCB 升级趋势未变。
AI 算力重构 PCB 上游，上市公司集体押注高端赛道
覆铜板厂商多次发布涨价函，行业订单排满、交期拉长至 2 至 3 个月，不少企业实行限购；扩产几乎全部瞄准高端算力材料。
AI 算力驱动覆铜板超级周期，国产企业加速高端材料布局
生益科技是目前中国大陆唯一通过英伟达 M9 认证的厂商；南亚新材上半年归母净利润 4.61 亿元，同比增长 4 倍多。
机构观点：高端 PCB 供需偏紧格局或维持至 2028 年
建设一条完整高端产线的周期普遍超过 12 个月，短期优质高端产能缺口无法快速填补，供需失衡状态或将长期延续。
CPCA：2026 年上半年国内 PCB 新增投资项目 76 项，投资总额约 1691 亿元
扩产主力集中于 AI 算力相关的高多层板及 HDI 等高端领域，同比大幅增长，为史上最大规模扩产潮。
生益电子拟 22.57 亿元投建 HDI 项目，上半年净利增 109%
公司全面突破 5 至 6 阶高阶 HDI 和 30 层以上高多层板等关键技术，800G 光模块 PCB 批量出货，1.6T 高端交换机配套产品进入小批量生产。
英伟达 Vera Rubin 量产推进，单卡 PCB 价值量翻倍至 800 美元以上
Rubin 系列因芯片升级和无线缆 compute tray 方案，单卡 PCB 价值量从上一代 GB 系列的约 400 美元提升至 800 美元以上。
建滔积层板年内第七次涨价，FR-4 累计涨幅已超 100%
9 月以来 PCB 产业链再掀涨价浪潮，松下、南亚塑胶自 9 月 1 日起分别调价 30% 和 25%，电子布 9 月均价再涨 15% 至 20%，创年内新高。
Prismark：2026 年 18 层以上多层板产值增速达 72.8%，HDI 达 23.0%
预计 2025 至 2030 年 HDI PCB 复合年增长率 13.1%，2030 年产值将达约 300.1 亿美元，约占 PCB 市场的 20.8%。
全球主流 PCB 板厂 2026 年扩产规划投资规模已达 1012 亿元
资金几乎全部投向 AI 配套的高多层、高阶 HDI 高端产能；配套高端产线所需的工业机器人与自动化装备成为新的受益方向。
玻璃基板产业化提速：天津巽霖科技跑通年产 30 万平方米「黑灯工厂」
自研物理气相沉积覆铜技术把铜与玻璃的结合强度提升数倍，铜层厚度最高可达 100 微米，成本降低约三分之一。
高端 PCB 制造门槛抬升：一博科技 20 层样板实现 8 天交付
交付能力正成为新的竞争分水岭，可快速满足高速、高多层、高阻抗精度、高阶 HDI 及任意层互联等技术要求。
AI 算力基础设施大规模建设推升 PCB 行业景气度
IDC 预测 2026 年全球 AI 服务器出货量有望突破 200 万台；8 月电子布价格出现 2026 年内最大单月涨幅，1080/2116/7628 系列均价增长 17% 至 18%。
高端电路板「爆单」，部分头部厂商订单已排至 2027 年
AI 服务器相关 PCB 层数普遍提升至 20 至 30 层或更高，产品结构由中低端通用板向高多层、高阶 HDI 板和高速高频板迁移。
中国 PCB 企业加速出海：常州澳宏电子泰国工厂正式投产
在「China+1」策略下，泰国凭借成熟电子生态、自由贸易协定与较低关税敞口成为中国 PCB 企业出海首选地。