陶瓷混压 PCB 走向台前，应对 2000W 以上超高功耗 AI 芯片

英伟达 Blackwell 架构功耗已达 700W，下一代 Rubin 架构拉升至约 2300W。传统有机 PCB 撞上物理天花板：M8 基材导热系数仅 0.37 至 0.6W/m·K，热量散不出去导致分层、爆板；有机 PCB 热膨胀 14 至 18ppm/℃，而硅芯片仅 2.6 至 4.2ppm/℃，冷热切换带来翘曲、焊点开裂与过孔失效。 陶瓷混压 PCB 采用复合结构：在高阶 HDI 板的 GPU 核心发热区镶嵌氮化铝（AlN）陶瓷片，陶瓷负责扛散热与形变匹配，PCB 本体负责可加工性、韧性与成本，避开全陶瓷板易碎、难加工的致命问题。 节奏上，2026 年以验证和小批量送样为主，2027 至 2028 年随超高功耗硬件集中发布进入放量期。完整跑通需同时具备陶瓷板材自研、高阶 HDI 制造、半导体封装三套能力，门槛极高。