满坤科技拟发行 7.6 亿元可转债，投向泰国高端 PCB 生产基地

满坤科技于 9 月 22 日披露，拟发行可转债 7.6 亿元，募集资金将用于公司泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目，项目建成投产后将新增年产 110 万平方米的 PCB 产能。 产业景气高涨之下，今年以来 PCB 产业链公司纷纷披露扩产计划。对于产能过剩的担忧，业内人士认为本轮 PCB 需求集中在高端领域，属于产业增量；AI 服务器客户更看重 PCB 品质和稳定性，不会因为略有价差就更换供应商。 从供应端看，鉴于设备、原材料供应短缺等掣肘，扩产产能很难在两年内大幅释放，行业短期内不太可能出现产能过剩和价格战。