Prismark：2026 年 18 层以上多层板产值增速达 72.8%，HDI 达 23.0%

Prismark 报告指出，随着 AI 大模型商业化落地，算力需求呈指数级增长。预计 2025 至 2030 年 HDI PCB 产品复合年增长率为 13.1%，2030 年产值将达约 300.1 亿美元，约占 PCB 市场的 20.8%，是 PCB 中最具潜力的增长板块之一。 Prismark 同时预计，2026 年各类 PCB 产品出货规模有望全线增长，其中 18 层以上多层板、HDI 及封装基板增长最为强劲，增速分别达 72.8%、23.0% 和 28.8%。 另据 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 产值达 89.8 亿美元级规模，中国占 54.2%，日本占 14.1%，亚洲其他地区（含东南亚）占 28.6%。