CPO 量产引发 PCB 材料等级之争，机构回应「不降规反升规」

事件：9 月 17 日市场传闻 CPO 普及后主板仅剩低速信号、CCL 可由 M8/M9 降至 M4，台股联茂、台燿跌停，台光电跌幅近 9%。 回应：中信电子、国金电子及中国台湾 CCL 厂商均表示柜内 PCB 升级趋势未变，CPO 大规模落地预计在 2028 年及以后，对 2026 至 2027 年需求无直接影响。英伟达公开方案为 Vera Rubin 柜内全铜，NVL576 仅柜间采用 CPO NVLink Switch。 多家机构的表述是价值量向载板转移：承载 CPO 与 ASIC 的载板在尺寸、精度、层数、材料上升级，mSAP/SAP 工艺复杂度高，价值量边际提升更为显著。