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多层线路板

4~16 层压合工艺，满足高密度互连需求

多层线路板 · 产品说明

4~16 层压合工艺，满足消费类高速信号、电源完整性及高密度互连需求。

多层线路板通过压合工艺把多层芯板与半固化片结合成一体，可实现独立电源层与地层、更好的信号完整性与电磁兼容表现。共盈电路支持 4~16 层压合，提供叠层设计、阻抗匹配与高速板材选型支持，适用于消费类高速信号、电源完整性要求较高的产品。

作为深圳 PCB 厂家，共盈电路在江西吉安设有自有工厂，配备完整的线路板生产设备，可承接从样品打样到批量交付的全流程订单。把 Gerber 文件、尺寸、层数、板厚与数量发给我们，即可获得报价与交期评估。